TSMC'nin Haziran Geliri %68 Arttı: Yapay Zeka Talebi İle Rekor Yükseliş

Tayvan Yarı İletken İmalat Şirketi (TSMC), 2026 yılının Haziran ayında gelirlerinde yıllık bazda %67,9'luk dikkat çekici bir artışla 442,68 milyar Yeni Tayvan Doları'na (yaklaşık 13,8 milyar ABD Doları) ulaşarak piyasa beklentilerini aştı. Bu güçlü performans, şirketin Mayıs ayına göre de %6,2'lik bir yükseliş kaydettiğini gösteriyor. Yılın ilk yarısı (Ocak-Haziran) için konsolide gelirler ise bir önceki yılın aynı dönemine göre %35,6 artışla toplam 2,4 trilyon Yeni Tayvan Doları'na ulaştı.

Şirketin bu etkileyici büyümesi, özellikle yapay zeka (YZ) uygulamalarına yönelik yüksek performanslı bilgi işlem çiplerine olan küresel talebin artmasından kaynaklanıyor. TSMC, Nvidia ve Apple gibi teknoloji devlerinin en önemli tedarikçilerinden biri konumunda bulunuyor. Mayıs 2026 gelirleri de bir önceki yılın aynı dönemine göre %30,1 artışla 416,98 milyar Yeni Tayvan Doları olarak kaydedilmişti. Bu rakamlar, çip üreticisinin YZ çipi üretimindeki lider konumunu pekiştiriyor ve küresel yarı iletken pazarındaki baskın rolünü sürdürdüğünü gösteriyor.

TSMC, 16 Temmuz'da açıklayacağı ikinci çeyrek bilançosu öncesinde, Nisan-Haziran dönemine ilişkin gelir beklentisini 39 milyar ila 40,2 milyar ABD Doları aralığında belirlemişti. Ancak Reuters'ın haberine göre, şirket ikinci çeyrekte 1,27 trilyon Yeni Tayvan Doları (yaklaşık 39,63 milyar ABD Doları) gelir elde ederek piyasa beklentilerini aşmayı başardı ve yıllık bazda %36'lık bir artış kaydetti. Bu sonuçlar, şirketin yapay zeka odaklı büyüme stratejisinin ne kadar başarılı olduğunu ortaya koyuyor.

Küresel yarı iletken endüstrisi, yapay zeka ve makine öğrenimi gibi ileri teknolojilerin tetiklediği güçlü bir büyüme döneminden geçiyor. TSMC, ileri işlem düğümlerindeki liderliği ve %70'in üzerindeki pazar payıyla bu büyümenin merkezinde yer alıyor. Şirket, 2 nanometre (nm) ve A16 gibi en ileri teknolojileriyle enerji verimli bilgi işlem talebini karşılarken, Ar-Ge'ye ve kapasite genişletme yatırımlarına devam ediyor. Özellikle CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) gelişmiş paketleme kapasitesini 2022-2027 yılları arasında %80'in üzerinde bileşik yıllık büyüme oranıyla artırmayı hedefliyor.

Analistler, TSMC'nin 2026 yılı için gelirlerinin ABD doları bazında %30'dan fazla artmasını bekliyor. Şirketin CEO'su C.C. Wei, küresel çip arzının önümüzdeki yıllarda talebi karşılamakta yetersiz kalacağını belirtirken, TSMC'nin 2 nanometre ve 3 nanometre düğümlerinin ötesinde 7 nanometreye kadar olan çipler için fiyat artışları yapmayı planladığı da biliniyor. Bu durum, şirketin güçlü piyasa konumunu ve fiyatlandırma gücünü yansıtıyor. Arizona'daki üretim tesisleri ve diğer küresel genişleme projeleri de şirketin gelecekteki büyüme hedeflerini destekliyor.